規(guī)模化、專(zhuān)業(yè)化生產(chǎn)模式貫穿于電子制造服務(wù)的各個(gè)層面。將電子產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移至低勞動(dòng)力成本國(guó)家或地區(qū)已經(jīng)成了眾多國(guó)際品牌和國(guó)內(nèi)品牌的必然選擇，小米手機(jī)、蘋(píng)果手機(jī)的生產(chǎn)就是最好的例子。這樣的生產(chǎn)模式就是外包生產(chǎn)，電子產(chǎn)品及其組件的外包生產(chǎn)就是代工電子制造。
我們的電子制造業(yè)大多以規(guī)模生產(chǎn)來(lái)降低成本，現(xiàn)代化生產(chǎn)中普遍存在著規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，即隨著產(chǎn)出規(guī)模的擴(kuò)大而呈現(xiàn)出固定成本的分?jǐn)偅沟脝挝恢圃斐杀鞠陆怠Ｄ壳埃诖る娮又圃爝^(guò)程中普遍存在以下問(wèn)題：
（1）勞動(dòng)力成本的連年遞增，密集勞動(dòng)力類(lèi)型已失去了往日的輝煌，開(kāi)始變成浸蝕利潤(rùn)的主要開(kāi)支。
隨著社會(huì)性工資水平上漲的結(jié)構(gòu)性調(diào)整，電子制造業(yè)產(chǎn)業(yè)工人的工資水平隨著社會(huì)性工資結(jié)構(gòu)的增長(zhǎng)不得不增長(zhǎng)，但由于增長(zhǎng)的極度緩慢，產(chǎn)業(yè)工人和技術(shù)人員的數(shù)量在快速減少，素質(zhì)高的產(chǎn)業(yè)工人和技術(shù)人員也在向別的行業(yè)滲透。富士康的工資不斷被迫上漲，制造業(yè)用工荒的出現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)的地區(qū)表現(xiàn)得尤為突出，就連我們的三線(xiàn)城市，代工電子制造招工難也成為普遍現(xiàn)象。一方面是代工電子制造企業(yè)要求利潤(rùn)，要擴(kuò)大生產(chǎn)；另一方面是員工的工資較低，沒(méi)有人愿意來(lái)。
（2）代工電子制造企業(yè)的工藝制造能力提升投入越來(lái)越顯不足。
由于代工電子制造企業(yè)的利潤(rùn)率低甚至在零利潤(rùn)率周?chē)腔玻匀缓茈y進(jìn)行工藝技術(shù)裝備的更新。而電子裝連（組裝）簡(jiǎn)稱(chēng)電裝技術(shù)是伴隨著電子器件封裝技術(shù)、印制電路板PCB技術(shù)的發(fā)展而不斷前進(jìn)的，有什么樣的器件封裝，有什么樣的PCB就會(huì)孕育產(chǎn)生什么樣的裝聯(lián)技術(shù)，即組裝工藝。
現(xiàn)在的電子信息產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出飛速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，電子元器件（無(wú)源被動(dòng)元件、有源器件）日益向片式化、微小化、復(fù)合化、模塊化和基板的內(nèi)置化方向發(fā)展，IC的封裝由單一芯片的 QFP、BGA向CSP、晶園級(jí)（WLP）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）發(fā)展，無(wú)源器件由表面單個(gè)器件的貼裝發(fā)展到由相同的若干個(gè)無(wú)源元件集成（IPD），實(shí)現(xiàn)封裝由2D的平面設(shè)計(jì)到3D的立體空間設(shè)計(jì)的飛躍，從而使得器件封裝體積更小型化。印制電路板PCB從最初的單面板、雙面板發(fā)展到多層板、柔性板，其線(xiàn)間距越來(lái)越小，安裝密度越來(lái)越高。以上這些都推動(dòng)著代工電子制造的工藝技術(shù)裝備升級(jí)，象貼片機(jī)、回流焊、選擇性波峰焊、返修工作站等設(shè)備動(dòng)輒幾十萬(wàn)、上百萬(wàn)的投入，對(duì)于中小型的代工電子制造企業(yè)已無(wú)全力承擔(dān)。
（3）顧客對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來(lái)越高，而給制造的利潤(rùn)分成越來(lái)越低，由此形成了強(qiáng)烈的反差。
代工電子制造大多只有規(guī)模優(yōu)勢(shì)，沒(méi)有核心技術(shù)和核心零部件的制造和設(shè)計(jì)能力，以高投入來(lái)賺取微薄利潤(rùn)。隨著PCBA的設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件，更小的間距，電子組裝件的微型化(高密集度)越來(lái)越多，引起PCBA的焊點(diǎn)缺陷、檢測(cè)定位困難、可視性及可維修性差，甚至不可修復(fù)潛在失效風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。組裝制造中出現(xiàn)的缺陷靠人工目測(cè)并輔以放大鏡、顯微鏡的傳統(tǒng)的檢查方法的準(zhǔn)確性越來(lái)越低，基于對(duì)品質(zhì)的監(jiān)管和控制要求，又需要購(gòu)置AOI、X射線(xiàn)檢測(cè)儀、錫膏厚度檢測(cè)儀等設(shè)備作為組裝工藝監(jiān)視的保證。
正是由于代工電子制造（EMS）企業(yè)在市場(chǎng)中的底層命運(yùn)已是不爭(zhēng)的事實(shí)，行業(yè)的重新洗牌，代工制造的員工整體素質(zhì)大多呈現(xiàn)出“三多三少”狀況，即文化程度低的多、高的少；技術(shù)技能低的多、高的少；主觀意愿不學(xué)習(xí)的多、愛(ài)學(xué)習(xí)的少。科技是第一生產(chǎn)力，人才是企業(yè)中最具活力的要素，而在代工電子制造行業(yè)中正在喪失競(jìng)爭(zhēng)力，逐漸被邊緣化，尷尬局面越發(fā)明顯。
電子制造業(yè)實(shí)際上是一個(gè)國(guó)家、一個(gè)企業(yè)的基礎(chǔ)和支柱，它是創(chuàng)造財(cái)富的源泉。要打造創(chuàng)新型國(guó)家，必須大力發(fā)展實(shí)體經(jīng)濟(jì)，電子制造業(yè)必須要實(shí)施技術(shù)進(jìn)步，與電子設(shè)計(jì)水平相適應(yīng)，以可制造性促進(jìn)電子設(shè)計(jì)向更高水平攀登。沒(méi)有可靠的、先進(jìn)的制造技術(shù)的支撐，再好的設(shè)計(jì)和創(chuàng)意也不能取得經(jīng)濟(jì)效益。美日歐等經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)的國(guó)家，其制造業(yè)的強(qiáng)大和先進(jìn)大家有目共睹。在經(jīng)歷了大規(guī)模的境外制造外包的管控漏洞之后，出現(xiàn)了發(fā)達(dá)國(guó)家電子制造業(yè)回流的跡象。這些都說(shuō)明其電子制造對(duì)國(guó)家的技術(shù)提升的重要性。在我們國(guó)家，包括有些軍工企業(yè)，都認(rèn)為制造是累贅、是投入產(chǎn)出比低，大部分轉(zhuǎn)向外包代工生產(chǎn)。
代工電子制造企業(yè)也是要賺錢(qián)的，而且都是愿意做大批量少品種的訂單，這些從不少代工制造的生產(chǎn)品質(zhì)就能反映出來(lái)，越是小批量多品種，越容易出現(xiàn)品質(zhì)差錯(cuò)。誰(shuí)愿意做不賺錢(qián)的買(mǎi)賣(mài)，低工資收入的電子制造業(yè)員工勞動(dòng)強(qiáng)度又大，品種變化又快，能夠適應(yīng)并安心投入工作嗎？這是專(zhuān)業(yè)化分工上游企業(yè)——原始電子設(shè)備制造商要深入思考的。
不斷增加的競(jìng)爭(zhēng)壓力縮短了產(chǎn)品的生命周期，快速變化的市場(chǎng)需求和全球化這兩大因素都要求原始電子設(shè)備制造商自身有比以前更快、更靈敏的反應(yīng)能力。小批量、多品種、差異化的電子產(chǎn)品制造越來(lái)越多，快速精益生產(chǎn)的組織、工藝裝備制造能力的提升和品質(zhì)保證將是代工電子制造的企業(yè)生存與制勝的法寶。要給代工電子制造（EMS）企業(yè)合理的利潤(rùn)空間，只有這樣才能保住代工電子制造的存在，使整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)健康發(fā)展。要給代工電子制造企業(yè)一定的制造指導(dǎo)，而不能一味的象卸載包袱，從品質(zhì)系統(tǒng)來(lái)講，它仍是制造車(chē)間的角色。另外，作為小批量多品種高可靠性要求的電子產(chǎn)品，堅(jiān)持原廠制造，建立自己的生產(chǎn)制造產(chǎn)線(xiàn)才是品質(zhì)保證的根本，使設(shè)計(jì)制造能夠相得益彰，相互推進(jìn)發(fā)展。
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